备战iPhone 14！索尼将首次委托台积电代工传感器芯片

虽然距离iPhone 14的秋季发布会，还有半年多的时间，但是苹果及其代工厂已经开始了紧锣密鼓的准备工作，毕竟苹果这么大体量的产品，需要提前几个月完成产能爬坡，保证供货。

根据最新报道，为了应对预计在2022年发布的iPhone 14 Pro相机升级，索尼将扩大CIS元件委外台积电成熟特殊制程，其中像素层（pixel layer）芯片为首度由台积电代工。

据悉，索尼计划4800万像素层芯片将采用台积电南科Fab 14B厂的40nm制程，后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊制程， 生产据点包括中科Fab 15A厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂，以及日本熊本合资晶圆厂JASM。

另外，索尼ISP核心的逻辑层芯片也将交由台积电代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量产，但后段的彩色滤光膜及微透镜制程仍会运送至索尼的日本自有厂内完成。

对于索尼此次态度上的转变， 业内认为这主要是为了应对首度搭载4800万像素CIS元件的iPhone 14的需求， 这是苹果时隔7年首度升级iPhone相机系统。

但是，4800万像素CIS芯片尺寸较12M元件大了很多，意味着对晶圆产能需求要增加至少一倍，索尼自身的产能明显无法满足，这也是个无奈之举。